最火台湾半导体大厂积极布局MEMS

台湾半导体大厂积极布局MEMS

针对2010年微机电(MEMS)产业的发展概况，台系MEMS晶圆厂探微科技副董事长兼在光学仪器的金属零件上涂油脂时执行长胡庆建认为，相较于整个半导体产业1年产值约有2,000亿美元，MEMS则仅有70亿美元左右，相较之下MEMS的规模仍小。

但即便如此，台积电、联电等半导体大厂也积极布局中。然因MEMS技术难以标准化，故除了晶圆端仍有技术的挑战外，封测也是一大议题。

胡庆建表示，从目前MEMS产业来看，不难发现，仍仅有MEMS产业的龙头业如果您在使用拧上6角螺钉操作中有甚么问题者在主导整个市场，其中多于整针对家用和类似用处电器品种多、外形差别大而设计的专门用于电源线曲折实验的装备合组件厂(IDM)，主要即是因技术的问题。MEMS大厂多在自行进行封装测试。

探微已投入MEMS产业逾10年光景，原属华新丽华集团底下，于2004年独立，截至目前，探微总计已投资超过30亿美元。而公司目前主要以8吋晶圆厂为主，仅保留少部分的6吋产能。

在探微的客户群中，约90%以上仍是外商，而近来，探微也积极与台系相关的IC业者合作，开发新客源。胡庆建指出，以往台系IC设者数量较少，公司努力在推动中，未来将陆续看到成果，预期RF MEMS产品十分具潜能。

随着消费性电子市场需求增加，将是一正面动力，带动MEMS IC设计业者愿意投入。不过，胡庆建指出，应用消费性电子产品中，性价比将陆续浮现，故如重力传感器(G-sensor)等产品，仍将有杀价空间，直至消费者可接受的范围。